Taconic Printed Circuit Board

Taconic PCB: Hvad betyder det?

ViaFull er en af ​​de professionelle Kina Taconic Printed Circuit Board Producent og leverandør, hvis du leder efter det taconiske trykte kredsløbskort, skal du kontakte os nu! Taconic PCB er et trykt kredsløbskort, der er fremstillet ved hjælp af taconiske PCB -materialer. Disse materialer er keramiske fyldte polytetrafluoroethylen og glasfiberforstærkede materialer. Disse bestyrelser er velegnede til RF -applikationer i kommunikations- og rumfartsindustrien.

Dette trykte kredsløbskort har lavt dielektrisk tab og elektrisk signaltab, hvilket gør det ideelt til forskellige applikationer. Bestyrelsen er designet til at imødekomme de voksende krav fra elektronikverdenen. Taconic PCB fås i en række dielektriske konstante værdier.

Taconic er et velkendt brand inden for RF-laminater. Det leverer trykte kredsløbskort til fremstilling af højtydende digitale tavler, flerlags RF og andre elektroniske enheder. Taconiske laminater kan formales, udplades og klippes ved hjælp af standardmetoder.

Hvad er forskellen mellem taconisk PCB og Isola PCB?

Mange mennesker spekulerer på, hvad forskellen er mellem taconisk og Isola PCB. Disse to typer trykte kredsløb har lignende fordele, men de er forskellige fra hinanden. Taconic PCB bruger keramisk fyldt PTFE eller glasforstærket PTFE PCB, hvilket gør det termisk og elektrisk stabilt.

Taconiske paneler bruger termoplastiske forpregs og termohærdende materialer til at imødekomme behovene for højtydende paneler. Disse tavler er ideelle til mikrobølgeovn eller RF -design.

I mellemtiden fremstilles ISOLA PCB ved hjælp af kobberklædte laminater og dielektriske forpregs. Disse laminater har en harpikssammensætning, der imødekommer behovene i høje ydeevne applikationer. ISOLA PCB'er har fremragende mekaniske, termiske og elektriske egenskaber. Disse egenskaber leverer materialer, der overstiger FR-4.

Taconic og Isola PCB er designet til applikationer med høj hastighed og højtydende, men disse tavler bruger forskellige materialer i produktionen.

Fordele ved taconiske PCB'er

Lave omkostninger: Når man laver sådanne bestyrelser, er lave omkostninger et krav. Det er altid en overkommelig mulighed for ingeniører. Denne keramiske fyldte laminat giver stor værdi for pengene.

Lavt dielektrisk tab: Laminater med lavt dielektriske tab er ideelle til RF- og mikrobølgeapplikationer. Det dielektriske tab af taconisk er meget lavt. Det lave dielektriske tab af dette materiale er et resultat af den dielektriske konstant af dette materiale.

Lavt elektrisk signaltab: Dette er en stor fordel ved disse tavler. Taconiske laminater har lave dielektriske signaltab på grund af de materialer, der blev anvendt i deres fremstilling.

Bred række dielektriske konstanter: Taconiske PCB tilbyder en lang række dielektriske konstanter. Dette gør det ideelt til forskellige applikationer.

Lav dissipationsfaktor: Dette kredsløbskort har en lav dissipationsfaktor og er et godt isolerende materiale. En lav dissipationsfaktor indikerer et effektivt isolatorsystem.

Fremragende dimensionel stabilitet: Taconiske PCB bevarer deres originale dimensioner, selv når de udsættes for varme. Ingeniører bruger dette bord til applikationer, hvor det kan udsættes for forskellige temperaturer.

Lav fugtabsorption: Dette bræt har absorption af lav fugt. Derfor kan det bruges i fugtige miljøer. Fugt er ikke god til holdbarheden af ​​PCB, så PCB med lav fugtighedsabsorption er et ideelt valg.

Faktorer, der skal overvejes i hybridfremstilling af taconiske PCB'er

Der er et par faktorer, der skal overvejes under hybridproduktionen af ​​taconiske PCB, i. e., taconisk RF 35 PCB.

Boreparametre: Boreparametre er en kritisk faktor at overveje, da den bestemmer den korrekte dannelse af borehullet. Foder og hastighed på borebiten bestemmes af de stablede materialer. I en hybridfremstillingsproces skal hastigheden og foderet justeres. For eksempel spreder nogle komponenter meget varme, hvilket kan forårsage deformation.

Kompatible materialer: Materialerne, der bruges i hybridstakken, skal matches til lamineringscyklussen. Nogle materialer kræver højere temperaturer og tryk under lamineringsprocessen. Du skal altid kontrollere materialets datablad for at bekræfte materialets formål, før du bruger det i dit design.

Forbered hulvæggen: Efter at have boret hullet, er det næste trin at forberede hulvæggen. For hver generel gruppe kan der være procesinstruktioner. Du skal forbedre processen for hvert materiale for at opnå den samlede pålidelighed.

Datablad