Bestyrelse med høj densitet (2+n+2)
Velegnet til BGA med mindre boldhøjde og højere I/O -tælling, øg ledningsdensiteten i kompleks design, lavere DK/DF -materiale til bedre signaltransmissionsydelse.
Applikationer: Mobiltelefoner, PDA'er, UMPC'er, bærbare spilkonsoller, digitale kameraer, videokameraer.
Navn: | 6-lags 2-trins HDI WiFi-modul PCB |
Antal lag: | 6 lag |
Materiale: | FR4 TG170 |
Struktur: | 2+2+2 HDI PCB |
Færdig produkttykkelse: | 0. 8mm |
Kobbertykkelse: | 1 oz |
Farve: | sort/hvid |
Overfladebehandling: | nedsænkning guld + OSP |
Minimum spor/plads: | 3 millioner/3 millioner |
Minimum hul: | laserhul 0. 1mm |
Anvendelse: | WiFi Module PCB |