Bestyrelse med høj densitet (2+n+2)
Velegnet til BGA med mindre boldhøjde og højere I/O -tælling, øg ledningsdensiteten i kompleks design, lavere DK/DF -materiale til bedre signaltransmissionsydelse.
Applikationer: Mobiltelefoner, PDA'er, UMPC'er, bærbare spilkonsoller, digitale kameraer, videokameraer.
| Navn: | 6-lags 2-trins HDI WiFi-modul PCB |
| Antal lag: | 6 lag |
| Materiale: | FR4 TG170 |
| Struktur: | 2+2+2 HDI PCB |
| Færdig produkttykkelse: | 0. 8mm |
| Kobbertykkelse: | 1 oz |
| Farve: | sort/hvid |
| Overfladebehandling: | nedsænkning guld + OSP |
| Minimum spor/plads: | 3 millioner/3 millioner |
| Minimum hul: | laserhul 0. 1mm |
| Anvendelse: | WiFi Module PCB |