Er Viafine højfrekvent hybrid-PCB fremtiden for højhastighedskommunikation?

Med udviklingen af ​​5G, radar, satellitkommunikation og trådløse højhastighedsnetværk,højfrekvente PCBs er i stigende grad brugt i kommunikationsudstyr og elektroniske produkter. Viafine, som en professionel producent i Kina, har længe fokuseret på forskning og udvikling og fremstilling af hybride højfrekvente PCB'er, hvilket giver højkvalitets, højstabilitet og flerlags højfrekvente hybridkortløsninger. Denne artikel vil udførligt introducere Viafines højfrekvente hybride PCB-produktparametre, strukturelt design, tekniske fordele og kundebekymringer, hvilket hjælper globale købere med at forstå dets kerneværdi og anvendelsespotentiale.

I. Introduktion til Viafine højfrekvente hybride PCB'er

Viafinehøjfrekvente hybrid-printkort er sammensatte kredsløbskort, der kombinerer højfrekvente materialer med traditionelle epoxyplader. De har lavt signaltransmissionstab, højpræcisionsimpedanskontrol og god termisk stabilitet og er meget udbredt i:

Trådløs basestation, der modtager antenner
Effektforstærkere
Radar systemer
Navigationssystemer
Højhastighedssignaltransmissionsudstyr 

Kernefordele: Lav signalforvrængning, kort transmissionsforsinkelse, høj termisk modstand, høj tilpasningsevne og høj bearbejdelighed. Gennem en rimelig stable-up struktur og et tre-i-en buffermateriale design, er vridnings- og krympningsproblemerne ved højfrekvente kompositplader under varmpresning effektivt løst.

Viafinetilbyder CE-certificering og vedligeholder et stort lager, hvilket giver globale købere konkurrencedygtige fabrikspriser og professionel eftersalgsservice.

II. Tekniske parametre for højfrekvent hybrid PCB

For at opfylde de præcise krav fra forskellige kommunikationsenheder til højfrekvent signaltransmission er de tekniske parametre for Viafines højfrekvente hybrid-printkort som følger:

1. Kerneproduktparameterliste

Produktnavn: Hybrid højfrekvent printkort

Mærke: Viafine

Materiale: Rogers 4835 + IT180A

Antal lag: 6L

Kobber tykkelse: 1 oz

Bordtykkelse: 1,2 mm

Minimum huldiameter: 0,15 mm

Minimum linjebredde: 0,1 mm

Minimum linjeafstand: 0,1 mm

Overfladebehandling: Immersion Gold

Anvendelig frekvens: Højfrekvent mikrobølgekommunikation

Impedanskontrol: Præcis ±5 %

Isoleringsydelse: Høj stabilitet

Termisk ydeevne: TG ≥ 180°C

Brandklasse: UL94V-0

III. Højfrekvent hybrid PCB-stablet struktur og funktioner

Det højfrekvente hybride printkort anvender en flerlags opbygningsstruktur under fremstillingen, hvilket opnår fremragende elektrisk ydeevne og mekanisk styrke gennem præcist design:

Stack-up design

L1 kobberlag (højfrekvenskort) → L2 kobberlag (PP-kort) → L3 kobberlag (epoxyharpikssubstrat) → L4 kobberlag. L2, L3 og L4 kobberlagene har slidser af samme størrelse på samme sted. L4 kobberlaget indlejrer et tre-i-én stødabsorberende materiale.

Tre-i-én stødabsorberende materiale

Sammensat af to lag slipfilm udfylder den spalterne under varmpresning, forhindrer metalbuler og bevarer pladens fladhed.

Selv varmpressende design

Aluminiumsplader, stålplader og kraftpapir støddæmpende lag er stablet på henholdsvis de indre og ydre lag af højfrekvenspladen, hvilket sikrer ensartet opvarmning under varmpresning og kontrollerer brættets skævhed og ekspansion.

Materiale egenskaber

Højfrekvenspladen bruger polytetrafluorethylen (PTFE), som har andre termiske ekspansionskarakteristika end epoxybaserede plader. Gennem rimelig proceskontrol opnås høj pålidelig pladestøbning.